奕博实力工厂-德州led灯珠-10mmled灯珠

奕博工厂主要从事研发、生产、销售直插异形奶嘴、塔型、墓碑型、方形插件LED灯珠，3MM、4MM、5MM、8MM、10MM直插LED灯珠系列，广泛应用于照明、模组、背光源、交通灯、节能灯、汽车仪表、汽车尾灯、水底灯、草坪灯、埋地灯、护栏灯、彩灯、射灯、水晶灯、光电鼠标、验钞机、灯带、电子玩具、LED显示屏及LED手电筒等诸多生产领域。期待您来电咨询！

led灯珠怎么测量好坏？

1、观察灯珠的外观

2、区分灯珠的阴极与阳极

3、万用表档位调至“晶体管档”

4、万用表红笔与灯珠阳极接触体接触， 万用表黑笔与阴极接触体接触。观察是否亮灯。

5、若灯亮，则表示灯珠功能上基本无碍，若不亮灯，将红黑表笔交换再测试一下。以免有些灯珠的阴阳极与一般的相反。灯珠亮灯观察灯珠颜色，i色温是否符合要求。亮度是否合适。选用合适的灯珠。

6、灯珠亮灯观察灯珠颜色，i色温是否符合要求。亮度是否合适。选用合适的灯珠。

奕博工厂是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用先进的生产设备以及专业的技术人才，3mmled灯珠，不断地引进先进的技术及管理经验，致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博专业生产SMD贴片LED灯珠、DIP插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等.

LED闪光灯对手机的补光是个好的选择还是不好的选择呢？

首先：会降低LED 使用寿命。因为手机的驱动电源电流本身就很低，相信谁也不希望买个手机回去没多久就不能闪光了吧。

*二：这个东西不能当手电使用。少了个比较实际的功能。

*三：补光灯的效果其实也并不差。尤其是在夜间近距离  而闪光灯只是可以照的更远而已。其实闪光灯 即使是专业单反 在夜间照相 远距离也依然是黑乎乎的一片（肯定没有肉眼看得远）。更不要说阉割了的手机闪光灯了。

*四：目前主流技术都是补光灯。如果使用闪光灯 需要修改的东西就比较多了 毕竟不是只

要换个灯泡就可以的事情。

大功率LED封装工艺及发展趋势

LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，德州led灯珠，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。

LED封装设计主要涉及光学、热学、电学和机械(结构)等方面，这些因素彼此相互独立，又相互影响，其中光是LED封装的目的，热是关键，电和机械是手段，而性能是具体体现。

当前gao效率，大功率是LED的主要发展方向之一，各国及研究机构均致力于高性能LED芯片的研究：表面粗化、倒金字塔结构、透明衬底技术、优化电极几何形状、分布布拉格反射层、激光衬底剥离技术、微结构和光子晶体技术等。

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是照明级大功率LED散热封装更是研究热点中的热点，很多大学、研究所和公司也都对LED封装技术进行了研究并取得成果：大面积芯片倒装结构和共晶焊接技术、thin．film技术、金属基板和陶瓷基板技术、荧光粉保形涂层(conformalcoating)技术、光予散射萃取工艺(ScatteredPhotonExtractionmethod，SPE)、耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂研究、光学优化设计等。

随着大功率LED芯片性能的*提高，功率型LED的封装技术不断改进以适应形势的发展，：从开始的引线框架式封装到多芯片阵列组装，再到如今的3D阵列式封装，其输入功率不断提高，而封装热阻显著降低。为了推动LED在普通照明领域的发展，迸一步改善LED封装的热管理将是关键之一，另外芯片设计制造与封装工艺的**融合也非常有利于产品性价比的提升；随着表面贴装技术(SMT)在工业上的大规模应用，采用透明型封装材料和功率型MOSFET封装平台将是LED封装发展的一个方向，功能集成(比如驱动电路)也将进一步的推动LED封装技术的发展。应用于其它学科中的技术也可能在未来LED照明光源的封装中找到舞台，如新兴的流体自组装(FluidicSelf-Assembly，FSA)技术等。

为了进一步提高单个元件的光通量并降低封装成本，近年来多芯片封装技术获得了很大的发展。把半导体封装工艺中的SiP／CoB(SysteminPackaging／ChiponBoard，系统封装／板上芯片)技术运用到LED芯片的封装上，即直接将LED芯片封装在散热基板上，可使大功率LED器件稳定且可靠的工作，又能做到封装结构简单紧凑。如何让LED保持长时间的持续可靠工作是目前大功率LED器件封装和系统封装的关键技术。

随着芯片技术的日益成熟；单个LED芯片的输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，草帽led灯珠，芯片本身承受的电流密度以及热流密度急剧提高，因此防止LED的热量累积变得越来越重要。如果不能有效的耗散这些热量，随之而来的热效应将严重影响到整个LED发光器件的可靠性以及寿命；若多个大功率LED芯片密集排列构成白光照明系统，10mmled灯珠，热量的耗散问题更为严重，如何提高封装散热能力是现阶段照明级大功率LED函待解决的关键技术之一。

在封装过程中LED芯片、金线、封装树脂、透镜、以及芯片热沉等各个环节，散热问题都必须很好地重视。其突破点就是芯片衬底的结构、材料以及外部集成的冷却模块技术。摸索合适的结构和材料、制备工艺和参数来设计和制备低接口热阻、高散热性能及低机械应力的封装结构对于未来大功率LED封装的散热性能的提高和发展具有非常现实的意义。

奕博工厂主要从事研发、生产、销售LED系列产品，包括**高亮白光、异形灯珠、食人鱼系列、贴片LED、插件LED、大功率LED以及LED应用产品。广泛应用于交通信号灯、汽车灯具、家用电器、IT产品、户内外灯饰、玩具礼品以及照明等等，欢迎您来电咨询选购！