贴片灯珠-奕博光电免费供样-贴片灯珠定做

        奕博工厂是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用先进的生产设备以及专业的技术人才，不断地引进先进的技术及管理经验，致力向新老客户提供高品质的产品服务和设计解决方案。奕博专业生产SMD贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等！

LED灯珠（即发光二极管）

　　由：荧光粉、支架（铜制的）、胶水、芯片组成。灯珠的基本颜色包括：红绿蓝，芯片包括：圆片（价格*，质量不好）、方片（贵但质量好，10×12→5流明，45×45→90～110流明），单位是mil。

　　注意：灯珠价格取决于流明，而与色温（7000K以上呈偏蓝色，3000K左右呈蜡烛黄，办公室一般为5000K）无关。

                                               LED灯珠整体并联方式

                                                （1）简单并联形式

 简单并联形式中的LED1~LEDn首尾并联，工作时每个LED承受的电压相等。由LED的特性可见，其属于电流型器件，加在LED上的电压的微小变化都将引起电流的较大变化。此外，由于受到LED制造技术的限制，即使是同一批次的LED，其性能上的差异也是固有的，因此LED1~LEDn工作时，经过每个LED的电流是不相等的。由此可见，每个LED电流分配的不均可能使电流过大的LED寿命锐减，甚至烧坏。这种连接方式虽然较为简单。但是可靠性并不高，特别是对于LED数量较多情况下的应用就更*造成使用的故障。

                                                          （2）独立匹配的并联形式

 针对简单并联中存在的可靠性问题，独立匹配的并联形式是一种很好的方式。这种方式中的每个LED都具有电流*自可调性（驱动器V+输出端分别为 L1~Ln，），保证流过每个LED的电流在其要求的范围内，具有驱动效果好、单个LED保护完整、故障时不影响其他的LED工作、可以匹配具有较大差异的LED等特点。存在的主要问题是：整个驱动电路的构成较为复杂，装置的造**，占用的体积太，不适用于数量较多的LED电路。

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LED贴片胶与滴胶基本知识

1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。

贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

2、贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。

环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成份为：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。

3、贴片胶的使用目的：

a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

4、贴片胶的使用方式分类：

a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。

b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

5、滴胶方法SMA可使用针筒滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。

然后悬掛的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境裡。

控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包括针头接触PCB之前和期间的时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。

范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些局限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个週期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。

较后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度**室温。可是，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话，胶点轮廓可能受损。

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